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高盛发表研报指，对ASMPT先进封装应用持正面看法，受惠于技术向更小间距迁移，以及在GPU、ASIC及HBM应用增加。该行预期第三季及第四季收入分别环比增长5%及3%，至51.72亿港元及53.25亿港元，由TCB及光子学设备，以及SMT设备持续受AI服务器需求带动。该行预期TCB需求受惠于先进逻辑及HBM应用，而可插拔光收发器仍是光子学短期主要增长动力；Hybrid Bonding及CPO则属较长期机遇。　　该行上调ASMPT2026至2028年各年净利预测分别4%、6%及12%，因下调经营开支比率估计，以反映对营运效率持续改善的正面看法。基于2030年折现市盈率方法，该行将ASMPT未来12个月目标价由177港元上调3%至183港元，目标倍数维持2030年预测市盈率24.9倍，考虑估值已合理，维持“中性”评级。

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